Système sur puce (« System on Chip » (SoC))
Architecture d'un microcontrôleur, d'un SoC⚓︎
Principaux composants d’un SoC (smartphone)⚓︎
Un système sur puce (SoC) regroupe sur une seule puce de silicium plusieurs blocs fonctionnels qui, auparavant, étaient séparés sur différentes cartes.
Sur le schéma logique d’un smartphone, on retrouve typiquement :
| Composant intégré | Rôle principal |
|---|---|
| Microprocesseur (CPU) | Exécute les instructions, gère le système d’exploitation et les applications |
| Mémoire locale (SRAM, cache) | Stockage ultra-rapide à proximité du CPU pour accélérer le traitement |
| Mémoire vive (LPDDR) | Stockage temporaire pour les données et programmes en cours d’exécution |
| Mémoire non volatile (Flash, eMMC, UFS) | Stockage permanent des données et du système |
| GPU (accélérateur graphique) | Traitement des images, vidéos et jeux 3D |
| Contrôleurs vidéo / ISP (Image Signal Processor) | Traitement des images venant des caméras |
| Interfaces radio (4G/5G, Wi-Fi, Bluetooth) | Communications sans fil |
| Interfaces filaires (USB, HDMI, audio) | Connexions physiques avec d’autres appareils |
| Gestion d’énergie (PMU) | Conversion et régulation de la tension pour les différents blocs |
| DSP (Digital Signal Processor) | Traitement spécialisé de signaux audio, vidéo ou radio |
| NPU (Neural Processing Unit) | Accélération des calculs d’intelligence artificielle |
| Réseau sur puce (NoC – Network on Chip) | Relie tous les blocs internes avec des bus rapides |
Avantages de l’intégration dans un SoC⚓︎
En termes de vitesse⚓︎
- Distances plus courtes : les signaux voyagent sur quelques millimètres, pas via des câbles ou cartes séparées → latence réduite.
- Bus internes optimisés : le Network on Chip permet des transferts simultanés et à haute fréquence.
- Accès direct à la mémoire (DMA, caches partagés) : moins d’attente pour le CPU et le GPU.
En termes de consommation⚓︎
- Moins de pertes : pas de longs fils = moins de dissipation électrique.
- Gestion d’énergie centralisée : le PMU éteint ou réduit la fréquence des blocs inutilisés (Dynamic Voltage and Frequency Scaling).
- Technologie de gravure fine : plus les transistors sont petits, moins ils consomment (nanomètres).
- Partage de ressources : un même bloc peut servir à plusieurs fonctions, évitant des composants redondants.
💡 En résumé
Un SoC de smartphone regroupe CPU, GPU, mémoire, radios, contrôleurs et gestion d’énergie sur une seule puce.
Avantages :
- vitesses accrues grâce à la proximité des composants
- consommation réduite grâce à une gestion centralisée et à la miniaturisation
Avantages et inconvénients des systèmes sur puce (SoC)⚓︎
Avantages⚓︎
-
Compacité
- Tous les composants (CPU, GPU, mémoire, interfaces…) sont regroupés sur une seule puce → gain de place, idéal pour smartphones, tablettes, objets connectés.
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Vitesse accrue
- Distances très courtes entre les blocs → temps de transfert réduit, latence faible, meilleure synchronisation.
- Bus internes (Network on Chip) très rapides.
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Consommation réduite
- Moins de pertes dues aux interconnexions longues.
- Gestion centralisée de l’énergie (PMU, Dynamic Voltage and Frequency Scaling).
- Gravure en nanomètres → transistors plus petits et plus efficaces.
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Coût de production réduit
- Une seule puce à fabriquer et à assembler au lieu de plusieurs.
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Fiabilité
- Moins de connecteurs et de câbles → moins de risques de pannes mécaniques.
Inconvénients⚓︎
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Difficulté d’évolution
- Impossible (ou très difficile) de remplacer ou mettre à jour un seul composant (ex. changer juste le GPU).
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Chaleur concentrée
- Tous les blocs chauffent dans une zone réduite → gestion thermique plus complexe.
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Conception complexe
- Intégrer CPU, GPU, mémoire, radios… dans un seul silicium demande des compétences de pointe et un temps de développement long.
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Réparation compliquée
- En cas de panne d’un bloc interne, il faut remplacer toute la puce.
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Flexibilité limitée
- Moins adapté aux systèmes nécessitant des composants très spécialisés ou évolutifs (serveurs, stations de travail).
💡 En résumé
Un SoC est idéal pour les appareils compacts, économes et performants comme les smartphones, mais il est moins modulable et plus difficile à réparer qu’un système à composants séparés.

